Technology First, TOKYO WELD

東京ウエルズではすべてのチップ部品に対応するべく日夜市場調査、研究開発に取り組んでおります。「テーピング」、「測定」、「画像検査」を3大テーマとし、日進月歩でナノ・テクノロジー化の進む電子部品のニーズに合わせた様々な省力化、自動化設備を提案しております。

東京ウエルズの製品をお使い頂いている全てのユーザー様から「業界No.1」としての信頼を得るべく、日夜弛まぬ努力を積み重ねて行きます。21世紀はこれまで以上に「スピード」が要求される時代です。

新製品開発のスピード、それを市場に投入するスピード、問題解決のスピード、すべてにおいてスピード対応を実現し、世界の電子部品業界の皆様に貢献し続けたいと考えております。東京ウエルズの仕事に終わりはありません。時代の気配を敏感に感じ取り、常に挑戦する企業であり続けることをお約束します。

計測

高速、高信頼性をテーマに、0402mmという極小サイズ、GHz帯域の計測等、数多くの実績を誇り、L・C・R、半導体(Di、Tr、LED)他、厳しい条件を満たす測定が可能です。

画像検査

日々、高い精度と信頼性を持った画像検査技術を追求しています。独自開発の高速検査システムはカラー/モノクロ・カメラと特殊な照明システムを搭載し、幅広いビジネス分野で貢献しています。

テーピング

1971年の創業以来、世界中の電子部品メーカーに数多くの装置を出荷してきました。今では処理速度5,000個/分を超え、対象部品の形状・寸法を問わず、様々な条件での実績を誇ります。